技術(shù)編號(hào)：9792646
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。印制線路板(Printed circuit board/PCB)生產(chǎn)工藝需要通過鉆孔及鍍銅加工以連接內(nèi)外層使生成多層板.這工序需要對(duì)數(shù)層的玻璃纖維補(bǔ)強(qiáng)層進(jìn)行切割或鉆孔而玻璃纖維層是通過使用玻璃纖維以紡紗織布的方式形成薄層，再以樹脂的粘合而成。生產(chǎn)工藝有可能因璃纖維層的斷裂或結(jié)合不良而導(dǎo)致一種業(yè)界著名的失效現(xiàn)象稱玻璃纖維金屬離子迀移(Conductive Anodic Filament/ CAF).這是指銅離子于電偏壓時(shí)出現(xiàn)離子迀移現(xiàn)象，使得產(chǎn)品發(fā)生嚴(yán)重的短...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。