技術(shù)編號：9650258
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 濺射腔室用于在集成電路及顯示器的制造中將沉積材料濺射至基板上。通常，濺 射腔室包含外殼，該外殼圍繞面向基板支撐件的濺射靶材；處理區(qū)，處理氣體被引入該處 理區(qū)；氣體激發(fā)器，該氣體激發(fā)器用于激發(fā)該處理氣體；以及排氣端口，該排氣端口用以排 氣及控制腔室中處理氣體的壓力。由在激發(fā)的氣體中形成的高能離子轟擊濺射靶材，導(dǎo)致 從該濺射靶材擊落材料，該材料沉積于基板上成為膜。被濺射的材料可為金屬，比如例如 鋁、銅、鎢、鈦、鈷、鎳或鉭；或為金屬化合物，比如例如氮化鉭、氮化...
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