技術(shù)編號(hào):9632597
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越向小型化、智能化以及高可靠性方向發(fā)展,而集成電路封裝直接影響著集成電路、電子模塊乃至整機(jī)性能,在集成電路晶片尺寸逐步縮小、集成度不斷提高的情況下,電子工業(yè)對(duì)集成電路封裝結(jié)束提出了越來越高的要求。目前的扇出(fanout)工藝,主要的困難在于芯片在樹脂加工過程中由于樹脂漲縮造成芯片偏移,中心和邊緣的偏移量不盡相同,通常是中心小而邊緣大,這樣不可控的偏移量是造成fanout加工良品率較低以及限制加工精度的主要原因,該扇...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。