技術(shù)編號：9632592
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。日本未審查專利申請公開第(1997)-36166號公開了在焊盤內(nèi)形成縫隙的技術(shù)。發(fā)明內(nèi)容在焊盤內(nèi)形成縫隙的技術(shù)，例如，可以抑制在配線接合期間由于施加至焊盤的應(yīng)力而引起的焊盤腐蝕，因為應(yīng)力可以在配線接合之后通過嵌入該縫隙的模塑化合物減小。然而，由于縫隙形成為穿過焊盤，因此濕氣可穿過縫隙進(jìn)入半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部。因此，在焊盤內(nèi)形成縫隙的技術(shù)要求防止?jié)駳膺M(jìn)入半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部，從而改善半導(dǎo)體裝置的可靠性。根據(jù)以下本說明書和附圖的描述，本發(fā)明的其他問題和新穎特征將會變得...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。