技術(shù)編號：9632589
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。日本特許申請公報N0.2004-335777 (JP 2004-335777 A)中描述了這樣的技術(shù)，其描述了一種平的半導(dǎo)體堆，該平的半導(dǎo)體堆包括通過在同一軸上交替地堆疊多個半導(dǎo)體元件和散熱片形成的堆疊體、沿軸向從兩端對堆疊體施加壓力的兩個壓力支承板、連接并支承兩個壓力支承板的多個柱螺栓以及布置在堆疊體與壓力支承板之間的板彈簧。然而，對于JP 2004-335777 A中所描述的結(jié)構(gòu)，為了保持沿軸向施加到堆疊體的壓力，不能去除所述多個柱螺栓，結(jié)果所述堆最終...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。