技術(shù)編號(hào)：9631430
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著工藝技術(shù)以及應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展，芯片的復(fù)雜度不斷提高，相對(duì)應(yīng)的，驗(yàn)證工作的復(fù)雜度也不斷提高，這主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面一方面，驗(yàn)證的種類(與芯片功能點(diǎn)數(shù)目有關(guān))增加；另一方面，每種驗(yàn)證的規(guī)模(與芯片的規(guī)模有關(guān))變大。這就大大增加了仿真驗(yàn)證以及回歸測(cè)試對(duì)于硬件資源和驗(yàn)證人員工作量的需求，在人力和資源都有限的情況下，會(huì)造成驗(yàn)證周期的延長(zhǎng)。驗(yàn)證過(guò)程中，一組激勵(lì)用于驗(yàn)證某個(gè)或某幾個(gè)功能點(diǎn)。除去回歸測(cè)試的某些時(shí)候，絕大部分情況下，是不會(huì)讓多組激勵(lì)在同一次仿真中串行運(yùn)行...
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