技術編號：9617575
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 根據(jù)摩爾定律，半導體工業(yè)不斷地想要縮小芯片尺寸以便增加其性能。為了這么 做，半導體的功率金屬需要提供高電和熱傳導性。因此，銅照慣例用作功率金屬。然而，銅 屬于貴金屬的類別，且因此缺乏阻礙氧進一步擴散到塊銅中的相關天然氧化物層。這導致 幾個問題，例如銅氧化、層離以及電或熱傳導性中的至少一個的損失。因此，不允許氧擴散 到銅膜中以及因而氧化的氧化物層，它在銅膜上是需要的。在目前的階段，沒有最佳解決方 案可用來解決那些問題。在常規(guī)方法中，使用原子層沉積（ALD)...
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