技術(shù)編號(hào):9617496
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。如圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)中的焊盤包括金屬柱10’(例如銅柱)、焊料凸塊20’和焊墊30’,焊料凸塊20’設(shè)置在金屬柱10’的第一端,焊墊30’設(shè)置在金屬柱10’的第二端。由于金屬柱10’與焊料凸塊20’接合的一端為平面形,因而在焊料回流工藝(Reflow)中,焊料凸塊20’在熔融為球體狀時(shí)會(huì)沿著金屬柱10’的邊緣流下,從而在金屬柱10’的外壁上形成非常厚的介金屬化合物(MC)。由于介金屬化合物的脆性較高,易變成扇貝狀從界面剝離,因而會(huì)導(dǎo)致金屬柱10’的機(jī)械強(qiáng)度...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。