技術(shù)編號：9616181
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 對于機頂盒（STB)、電纜調(diào)制解調(diào)器（CM)等終端設(shè)備，散熱片（HeatSink)是由定 位柱和底部的硅膠固定在CPU表面。若要使終端設(shè)備正常工作，CPU表面溫度須小于最高 工作溫度Tj-ΘjA*P。其中Tj是CPU的接合處溫度，P是CPU于滿負載時的功耗，ΘjA是 硅膠材料的散熱系數(shù)，會隨硅膠的老化而越變越大。在不良工作環(huán)境中，這些終端設(shè)備可能 因散熱片硅膠老化等原因，導(dǎo)致CPU散熱不夠快。若不能及時發(fā)現(xiàn)該終端設(shè)備的散熱功能 出現(xiàn)問題，將造成設(shè)備運行緩...
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