技術(shù)編號：9614937
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù)在制備半導(dǎo)體晶片以形成用于生產(chǎn)電子元件的基板的過程中，檢查半導(dǎo)體晶片表面存在的缺陷。待被檢查的表面通常是半導(dǎo)體晶片的打算在其上形成電子元件結(jié)構(gòu)的上側(cè)表面。為了進(jìn)行檢查，可以使用表面檢查掃描系統(tǒng)。所述系統(tǒng)以激光的光點(diǎn)逐步照射半導(dǎo)體晶片的表面并且檢測作為一個或者不同立體角(通路)的函數(shù)的散射光。如此獲得的散射光數(shù)據(jù)允許推導(dǎo)出關(guān)于被檢查表面上所存在的缺陷的位置和尺寸的信息。為了使關(guān)于缺陷尺寸的信息盡可能精確地與缺陷的實(shí)際尺寸相一致，借助于...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。