技術(shù)編號(hào)：9602070
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 作為在基材上形成導(dǎo)電膜的方法，已知一種技術(shù)，將金屬顆?；蚪饘傺趸镱w粒 的分散體通過印刷法涂布在基材上，進(jìn)行加熱處理使其燒結(jié)，由此形成導(dǎo)電膜或電路基板 中的配線等導(dǎo)電部位。 與以往的利用高熱/真空工藝（濺射）或鍍覆處理的配線制作法相比，上述方法 簡(jiǎn)便、節(jié)能、節(jié)省資源，因而在下一代電子開發(fā)中大受期待。 例如，專利文獻(xiàn)1中公開了含有氧化銅顆粒、銅顆粒和多元醇的分散體以及燒制 上述分散體而得到的金屬薄膜（權(quán)利要求書）。 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)1 國(guó)際...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。