技術(shù)編號：9574743
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 近年來，隨著電子產(chǎn)品向便攜式、高可靠性、多功能化與低成本方向展，印制電路 板高密度互連技術(shù)化i曲DensityInterconnectTechnology,皿I)設(shè)計(jì)越來越普遍。皿I 技術(shù)最初是由日本、美國上世紀(jì)九十年代初期開創(chuàng)應(yīng)用，該技術(shù)是在常規(guī)的PCB中引入了 盲埋孔與精細(xì)的線寬、線距，使得PCB實(shí)現(xiàn)薄型多層、高密度互連、高精細(xì)化和高可靠性及 低成本化，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的發(fā)展。 樹脂油墨塞孔在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛，在層數(shù)高，板子厚的產(chǎn)品上優(yōu) ...
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