技術(shù)編號：9565817
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。集成電路封裝(例如嵌入式管芯(die)封裝和倒裝芯片封裝)可包含半導(dǎo)體管芯，該半導(dǎo)體管芯上裝配有一個或多個電子電路?？墒拱雽?dǎo)體管芯嵌入(例如在嵌入式管芯封裝中)、或者附接到接線框上(例如在倒裝芯片封裝中)。在單個封裝中可以堆疊有多個半導(dǎo)體管芯。在運(yùn)行過程中，這些封裝中的電子電路會產(chǎn)生相當(dāng)大的熱量。如果不能迅速地將該熱量排除，電子電路可能會被毀壞和/或不能正確運(yùn)行。因此，該熱量的快速排除是非常重要的。曾經(jīng)使用薄的側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)軌線來排除熱量。但是，它們可能無法按照...
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