技術(shù)編號：9549499
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 由于集成電路（1C)的發(fā)明，半導體工業(yè)由于各種電子部件（即，晶體管、二極管、 電阻器、電容器等）的集成度的持續(xù)改進而經(jīng)歷了快速的發(fā)展。很大程度上，這種集成度的 改進源于最小特征尺寸的重復減小，這允許更多的部件集成到給定區(qū)域中。 這些集成改進本質(zhì)上是二維（2D)的，其中，被集成部件占據(jù)的體積主要位于半導 體晶圓的表面上。盡管光刻的迅速發(fā)展使得2D1C形成發(fā)生顯著的改進，但是對于二維中可 實現(xiàn)的密度存在物理限制。這些限制中的一項是制造這些部件所需要的最小尺寸...
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