技術(shù)編號(hào)：9549405
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。透明介質(zhì)如藍(lán)寶石、熔融石英等介質(zhì)基片，在微波毫米波電路中廣泛應(yīng)用。濕法腐蝕是一種成本低、刻蝕速率快的薄膜圖形化方法。薄膜電路一般采用多層結(jié)構(gòu)，TaN-TiW-Au和TiW-Au結(jié)構(gòu)非常常見，其中，TaN作為薄膜電阻層，TiW作為粘附層，Au作為導(dǎo)體層。含薄膜電阻的微帶電路正面導(dǎo)體層結(jié)構(gòu)為TaN-TiW-Au，反面可為TaN-TiW-Au結(jié)構(gòu)或TiW_Au，不含薄膜電阻的微帶電路正面導(dǎo)體層結(jié)構(gòu)為TiW-Au，反面為TiW-Au結(jié)構(gòu)。這類電路的制作過程通常為正...
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