技術(shù)編號(hào)：9528505
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著可攜式電子及通訊產(chǎn)品輕薄及多功能的市場(chǎng)需求，電路基板的1C構(gòu)裝需要 更輕、薄、短、小，在功能上則需要強(qiáng)大且高速的訊號(hào)傳輸。因此，I/O腳數(shù)的密度勢(shì)必提高， 而伴隨著腳位數(shù)目也隨之增多。1C載板線路之間的距離越來越近，加上工作頻率朝向高寬 帶化，使1C之間的電磁干擾（Electromagnetic interference，EMI)情形越來越嚴(yán)重，因此 如何有效電磁兼容管理，維持電子產(chǎn)品正常信號(hào)傳輸及提高可靠度將成為重要議題。 -般解決軟板電磁干擾問題...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。