技術(shù)編號：9525611
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及一種，特別是指一種以導(dǎo)電柱與導(dǎo)通球作電性 連接的堆迭式。背景技術(shù) 在堆迭式半導(dǎo)體封裝件的技術(shù)中，常于上基板與下基板上分別形成供電性連接的 多個焊球，并將該上基板貼合該下基板以透過該些焊球互相電性連接，且藉由該些焊球控 制該半導(dǎo)體封裝件的高度以及該上基板與該下基板之間的間隙。 但是，該些焊球于回焊（reflow)作業(yè)時會形成軟塌狀態(tài)，因而不易控制該半導(dǎo)體 封裝件的高度，且該些焊球之間的融合處需具有較大的空間，故無法廣泛用于具有更精細(xì) 間距的半導(dǎo)體...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。