技術編號：9519669
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 隨著諸如IXD、PDP和0LED特別是TFT-IXD的平板顯示器用屏幕變大，已經廣泛地 重新考慮采用銅或銅合金組成的單層，或者采用銅或銅合金/其它金屬、其它金屬的合金 或者金屬氧化物的大于兩層的多層，以便降低布線電阻并提高與介電硅層的粘附性。例如， 銅/鉬層、銅/鈦層或銅/鉬-鈦層可以形成為TFT-LCD的柵線和構成數據線的源/漏線， 并且可能有助于擴大顯示器用屏幕。因此，需要開發(fā)具有優(yōu)異蝕刻特性的組合物用于蝕刻 包含銅基層的這些金屬層。 作為上面提到的...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。