技術(shù)編號(hào)：9507390
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片封裝，尤其涉及。背景技術(shù)在制造集成電路時(shí)，芯片通常在與其它電子裝配件的集成之前被封裝。這一封裝通常包括將芯片密封在材料中并且在封裝的外部上提供電觸點(diǎn)以便提供到該芯片的接口。芯片封裝可以提供從芯片到電氣或電子產(chǎn)品的母板的電連接、防污染物的保護(hù)、提供機(jī)械支撐、散熱、并且減少熱機(jī)械應(yīng)變。半導(dǎo)體封裝內(nèi)部芯片和外部管腳的連接起著建立芯片和外界之間的輸入/輸出的重要作用，是封裝過程的關(guān)鍵步驟。為了減少集成電路的面積，芯片的疊層封裝技術(shù)成為研究的熱點(diǎn)?，F(xiàn)有...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。