技術(shù)編號(hào)：9504531
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 晶片厚度測(cè)量?jī)x器分為接觸式和非接觸式測(cè)量，但是在傳統(tǒng)的測(cè)量中，只能夠單 點(diǎn)測(cè)量，并不能有效測(cè)量整個(gè)晶片的厚度分布以及差異，現(xiàn)在大多數(shù)晶片在進(jìn)行晶片面型 測(cè)量時(shí)，所使用的晶片面型測(cè)量?jī)x器，多是采用的接觸式的方法，通過機(jī)械位移的變化以計(jì) 算晶片單面的面型。該測(cè)量計(jì)算方法只能夠以單線測(cè)量的方式計(jì)算面型的變化；卻不能反 應(yīng)晶片整體的面型變化趨勢(shì)。發(fā)明內(nèi)容 針對(duì)上述問題，本發(fā)明提出了一種非接觸式高精密晶片面型測(cè)量?jī)x器及其測(cè)量計(jì) 算方法。 為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明...
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