技術(shù)編號(hào)：9493824
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種如權(quán)利要求1所述的用于使第一襯底與第二襯底對(duì)齊并且相接觸的方法以及如權(quán)利要求8所述的對(duì)應(yīng)裝置。背景技術(shù)電子電路、例如微芯片或存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)單元以及微機(jī)械和微流體組件的小型化持續(xù)發(fā)展了數(shù)十載。為了進(jìn)一步增加這些功能群的密度，數(shù)年前以其堆疊開始。為此，在襯底、例如晶圓上產(chǎn)生功能群。晶圓然后相互對(duì)齊并且相互接合，這在少量幾個(gè)過(guò)程步驟中引起大產(chǎn)率以及主要引起以高密度上下堆疊的功能群。在大多數(shù)情況下，不同晶圓的功能群也具有不同功能性。因此，第一晶圓的功能群能...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。