技術編號：9490646
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 紅外焦平面探測技術具有光譜響應波段寬、可晝夜工作等優(yōu)點而廣泛應用于導彈 預警、情報偵察、損毀效果評估和農(nóng)、林資源調(diào)查等軍事和民用領域。 如圖1所示，帶有銦柱陣列的光敏元芯片3與帶有銦柱陣列的硅讀出電路1通過 倒焊互連工藝連接在一起，互連后形成銦柱陣列2。光敏元芯片3上設有抗反射涂層4。為 提高銦柱焊點的可靠性，通常在光敏元芯片3和硅讀出電路1之間的夾縫中填入底充膠5 以降低銦柱焊點在周期性熱沖擊下可靠性。銦柱通常起到兩方面的作用1、電連接，即把光 生電信...
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