技術(shù)編號(hào)：9482787
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造，具體涉及到一種溫度、濕度和壓力多參數(shù)微傳感器的防塵、防化學(xué)雜質(zhì)粘附的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。背景技術(shù)隨著現(xiàn)代工業(yè)邁向4.0時(shí)代，過程控制在生產(chǎn)中扮演著越來越重要的角色。通常，為了確保生產(chǎn)過程處于受控狀態(tài)，對(duì)直接或間接影響產(chǎn)品質(zhì)量的參數(shù)如溫度、濕度、壓力、流量、液位、成分、濃度等進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)和控制，使之接近給定值或保持在給定范圍內(nèi)。通過對(duì)過程參數(shù)的控制，可提高生產(chǎn)效率、減少能耗、降低污染等。然而對(duì)于化工、石油、金屬冶煉等行業(yè)，由...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。