技術(shù)編號(hào)：9465180
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)電子封裝提出了更高的要求，多層基板技術(shù)應(yīng)運(yùn) 而生。低溫共燒玻璃陶瓷（LTCC)多層基板的應(yīng)用，提高了信號(hào)的傳輸速度和布線密度，可 以滿足VLSI高密度封裝的要求，是現(xiàn)代通信技術(shù)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，在便攜式移動(dòng)電話、電 視衛(wèi)星接收器、軍事雷達(dá)方面有著十分重要的應(yīng)用，在現(xiàn)代通訊工具的小型化、集成化過程 中正發(fā)揮著越來越大的作用。低溫共燒玻璃陶瓷材料體系的開發(fā)已成為當(dāng)今電子封裝領(lǐng)域 研究的熱點(diǎn)。 電子器件和電子裝置中元器件的復(fù)雜化、密集...
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