技術(shù)編號(hào):9445069
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在目前的制樣系統(tǒng)中,集樣裝置和封裝裝置是分開(kāi)設(shè)置的,經(jīng)制樣器本體制得的樣品由集樣裝置收集后,需由傳送裝置輸送至封裝裝置后,再進(jìn)行封裝,然后由輸送裝置輸送至預(yù)定位置。分開(kāi)設(shè)置的集樣裝置和封裝裝置使得制樣系統(tǒng)整體體積龐大、結(jié)構(gòu)不緊湊,造成運(yùn)行成本高、制樣效率低、故障率高的問(wèn)題,在一定程度上限制了制樣系統(tǒng)的應(yīng)用范圍。發(fā)明內(nèi)容(一 )要解決的技術(shù)問(wèn)題本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有制樣系統(tǒng)的集樣裝置和封裝裝置分開(kāi)設(shè)置導(dǎo)致制樣系統(tǒng)運(yùn)行成本高、制樣效率低、故障率高的問(wèn)題。...
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