技術(shù)編號(hào)：9439161
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體基板經(jīng)處理以用于各式各樣的應(yīng)用，這些應(yīng)用包括集成裝置與微型裝置(microdevice)的制造。一種處理基板的方法包括將材料例如外延材料沉積于基板表面上。所沉積的膜的質(zhì)量取決于各種因素，這些因素包括諸如溫度之類的處理?xiàng)l件。隨著晶體管尺寸縮小，在形成高質(zhì)量膜方面溫度控制變得更為重要。另外地或替代地，在基板上進(jìn)行沉積之后，所沉積的材料可被熱處理例如被退火。沉積或熱處理期間一致的溫度控制形成工藝與工藝間(process-to-process)的再現(xiàn)性。然而...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。