技術編號：9428248
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著半導體工藝的發(fā)展，越來越多的可以實現(xiàn)不同功能的芯片被用于諸如手機和電腦等電子成品，使得人們的生活越來越便利，除了民生、軍事電子產(chǎn)業(yè)外，能源方面如太陽能產(chǎn)業(yè)及照明產(chǎn)業(yè)皆與半導體有相當大的關聯(lián)，半導體工藝制作出的芯片可廣泛地利用于上述領域，芯片的合格率直接決定了終端產(chǎn)品的質量，芯片在組裝過程中會受到不同的外力作用，容易使芯片應力集中處產(chǎn)生裂痕甚至導致芯片破裂，有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的芯片組裝機的芯片底座上料裝置予以改進。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明主要解決的技術問題是提...
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