技術(shù)編號(hào)：9421553
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。以往，公知有一種半導(dǎo)體制造工序用粘合標(biāo)簽帶，關(guān)于該半導(dǎo)體制造工序用粘合標(biāo)簽帶，準(zhǔn)備經(jīng)由粘合劑層而在剝離基材的上表面上層疊標(biāo)簽?zāi)ざ傻膸?，在帶的長(zhǎng)度方向上的多個(gè)位置形成環(huán)狀的沖裁部分，將該沖裁部分的標(biāo)簽?zāi)とコ?，由此，在?biāo)簽?zāi)ど?，剝離基材的上表面露出的多個(gè)凹槽以在帶的寬度方向的兩側(cè)方留有余地的方式沿著帶的長(zhǎng)度方向設(shè)置有多個(gè)，標(biāo)簽?zāi)ぞ哂性O(shè)于各凹槽的內(nèi)側(cè)的多個(gè)粘合標(biāo)簽以及殘留在多個(gè)凹槽的帶的寬度方向的兩側(cè)方的標(biāo)簽?zāi)?參照專利文獻(xiàn)I)。在該粘合標(biāo)簽帶上，在各標(biāo)簽部的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。