技術(shù)編號：9377896
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著科技不斷地進步，各式半導體封裝結(jié)構(gòu)的需求量與日俱增。半導體封裝工藝過程的型態(tài)非常的多，往往會涉及將大量第一物件與第二物件相粘合的作業(yè)。舉例來說，圖1為一種現(xiàn)有的旋轉(zhuǎn)式粘合設(shè)備5的示意圖，其包含位于中央的旋轉(zhuǎn)臺50以及位于外圍的四個工作臺52。旋轉(zhuǎn)臺50可通過旋轉(zhuǎn)而使每一個工作臺52依序旋轉(zhuǎn)至裝卸區(qū)B1、排列區(qū)B2、涂膠區(qū)B3以及粘合區(qū)B4等四個工作區(qū)。當旋轉(zhuǎn)至裝卸區(qū)BI時，工作臺52可供托盤54進行裝載或卸下。當旋轉(zhuǎn)至排列區(qū)B2時，粘合設(shè)備5可利用取放...
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