技術(shù)編號:9361487
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著在電子技術(shù)行業(yè)的快速發(fā)展,器件單位面積散發(fā)的熱量越來越多,對熱管理材料的性能提出了更為嚴(yán)格的要求。電子封裝材料的開發(fā)作為重要一環(huán),要求材料具有高熱導(dǎo)率,低膨脹系數(shù)、輕質(zhì)、成本低的特點(diǎn)。然而傳統(tǒng)的Al/SiC復(fù)合材料、Cu/W復(fù)合材料以及Cu/Mo復(fù)合材料等特殊合金材料雖然熱膨脹系數(shù)較低,但都經(jīng)過特殊加工,犧牲了材料在熱傳導(dǎo)系數(shù)和熱擴(kuò)散系數(shù)方面的性能;金剛石以及金剛石復(fù)合材料雖然熱導(dǎo)率高,但由于金剛石的超高硬度,難以加工。石墨-金屬復(fù)合材料由于具有熱導(dǎo)率...
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