技術(shù)編號：9351548
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在集成電路(integrated circuit, IC)的制造中，密封環(huán)(也稱做防護(hù)環(huán)，sealring)的制做對于半導(dǎo)體工藝而言是重要的一環(huán)。半導(dǎo)體裝置(例如，IC)被制成芯片的形式，其由具有IC圖案形成于上的半導(dǎo)體晶圓切割而成。多個(gè)芯片通過切割半導(dǎo)體晶圓而形成。在切割工藝中，半導(dǎo)體芯片彼此分離，而機(jī)械應(yīng)力(例如，振動(dòng))通常會(huì)施加于半導(dǎo)體基底/晶圓上。因此，當(dāng)進(jìn)行切割工藝時(shí)，會(huì)在芯片上造成龜裂。再者，半導(dǎo)體基底上形成有多個(gè)半導(dǎo)體組件。此時(shí)，在制做半導(dǎo)體...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。