技術(shù)編號(hào)：9327352
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體封裝工藝中，在進(jìn)行塑封前，需要對(duì)工件表面進(jìn)行處理，被清除的污染物主要為助焊劑，也有少部分有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。在清洗的過程中，只要存在這水分子，就會(huì)在半導(dǎo)體上的焊料(大多是鉛錫焊料)與鋁基層之間構(gòu)成架橋，形成原電池反應(yīng)。這樣，焊錫的一端就會(huì)有Pb4+迀移到鋁基層上，就會(huì)發(fā)生兩種現(xiàn)象鍵合點(diǎn)/焊盤腐蝕、金屬迀移現(xiàn)象。對(duì)于鍵合點(diǎn)/焊盤腐蝕而言，可能會(huì)導(dǎo)致引線一端或兩端完全斷開，從而使引線在封裝內(nèi)自由活動(dòng)并造成短路。潮濕和污物是...
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