技術(shù)編號(hào):9305567
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的要求向小型化、多功能、環(huán)保型等方向的發(fā)展,人們努力尋 求將電子系統(tǒng)越做越小、集成度越來(lái)越高、功能越做越多越來(lái)越強(qiáng),因此,具有高的封裝密 度的2. 封裝及3D封裝受到廣泛的關(guān)注。 在2.f5D封裝中,利用臨時(shí)鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)載片晶圓和器件晶圓的鍵合。臨時(shí)鍵合技 術(shù)具有如下優(yōu)勢(shì)首先,載片晶圓為薄的器件晶圓提供了機(jī)械上的支持保護(hù),這樣就可以通 過(guò)標(biāo)準(zhǔn)器件晶圓制造廠的設(shè)備來(lái)進(jìn)行晶圓背面工藝(減薄、刻蝕、電鍍等工藝)。對(duì)于超薄 的器件晶圓,可以實(shí)現(xiàn)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。