技術(shù)編號(hào):9284864
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。按銅箔的不同制法,可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。電解銅箔不同于壓延銅箔,電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同,緊貼陰極輥的一面比較光滑,稱為光面;另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),比較粗糙,稱為毛面。由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔,所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn),進(jìn)而制成剛性印制板。隨著印制板的高密度細(xì)線化、多層化、薄型化(< 0.8mm)及高頻化的不斷發(fā)展,對(duì)于電解銅箔性能要求也是越來(lái)越高。銅箔作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,對(duì)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。