技術(shù)編號：9276557
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著智能手機(jī)等智能化終端設(shè)備的出現(xiàn)，移動終端設(shè)備快速更新的浪潮開始出 現(xiàn)，移動終端設(shè)備的制造技術(shù)是當(dāng)前工業(yè)與科研中最重要的研宄方向之一，作為此類設(shè)備 不可缺少的重要組成部分，射頻集成電路的芯片也迅速發(fā)展，集成規(guī)模不斷擴(kuò)大，工作頻率 不斷提高，由于芯片中晶體管的數(shù)量越來越多，隨之而來的就是集成電路的功耗問題，而過 高的功耗會使得芯片過熱，晶體管的工作特性會受到溫度的影響而發(fā)生改變，所以過熱的 芯片溫度不僅會使芯片壽命降低，而且會影響芯片的穩(wěn)定性，硅基材料已...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。