技術(shù)編號：9268543
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。通常情況下，單晶棒切割后客戶要求硅片的晶向滿足一定要求，而單晶棒在拉制和滾圓過程中會導(dǎo)致單晶原始晶向的偏離，需要在后道加工中進(jìn)行修正。目前通用的多線線切割技術(shù)機(jī)臺無法在水平和垂直方向上同時(shí)調(diào)整，只能在水平方向上調(diào)整，因此就需要在切割前首先保證垂直方向上的晶向，然后在調(diào)整水平方向上的晶向來保證切割后的硅片的晶向滿足客戶要求。而之前使用的通過矢量計(jì)算來確認(rèn)晶向，需要實(shí)際切割后才知道硅片的晶向，往往會由于確認(rèn)方向偏反導(dǎo)致切割后整段單晶晶向超標(biāo)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解...
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