技術(shù)編號：9256992
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 近年來，微波通訊技術(shù)得到了迅速的發(fā)展，頻率高端化、小型化、集成化、高品質(zhì)化 和低成本化已經(jīng)成為了微波器件發(fā)展的必然趨勢。其中，介電隔離、遠(yuǎn)距離電磁波傳輸和 毫米波、亞毫米波回路集成化的介質(zhì)波導(dǎo)線路則對介電陶瓷提出了介電常數(shù)較低且可系列 化、品質(zhì)因數(shù)高以獲得優(yōu)良的選頻特性、諧振頻率溫度系數(shù)低等要求。同時(shí)為了進(jìn)一步滿足微波通訊系統(tǒng)對器件提出的小型化、模塊低成本化、高集成 度、高可靠性和高性能的需求，可使用一種基于低溫共燒陶瓷技術(shù)的片式多層微波器件來 有效地減...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。