技術(shù)編號：9236723
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在某些現(xiàn)有技術(shù)中，電子組件可能具有不充分的散熱，這種不充分的散熱減小了功率半導(dǎo)體開關(guān)的壽命或最大功率輸出。因此，需要用于換流器的具有改進(jìn)散熱的電子組件。發(fā)明內(nèi)容在一個實(shí)施例中，用于換流器的電子組件包括具有介質(zhì)層和金屬電路布線的基板。多個端子布置成連接到直流電源。第一半導(dǎo)體和第二半導(dǎo)體在直流電源的端子之間連接到一起。第一金屬島(例如，條帶)位于第一半導(dǎo)體和第二半導(dǎo)體之間的第一區(qū)域中。第一金屬島具有大于金屬電路布線的高度或厚度。第一金屬島提供散熱器以散熱。附圖...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。