技術(shù)編號：9236711
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。焊接過程由于受到焊料本身潤濕性，焊片不平整，助焊劑揮發(fā)和流動，焊接過程中產(chǎn)生的氣孔的移動，焊接面污染或不平等因素的影響，往往會造成所需焊接的元件發(fā)生或多或少的位置移動。這種移動會對之后的工序如引線鍵合，外殼的封裝等造成困難。故在半導(dǎo)體功率模塊的封裝工藝中，須極力避免所焊接的元件在焊接過程中發(fā)生的位置移動。傳統(tǒng)阻焊的方式一般有印刷阻焊材料以形成阻焊層或阻焊線，在焊接區(qū)域的附近加全通或半通的定位孔等。加阻焊層或阻焊線的方式需要額外增加一道工序的成本以及阻焊材料...
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