技術(shù)編號：9236676
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。娃通孔(Through Silicon Via,以下簡稱為TSV)技術(shù)是一種芯片互連技術(shù)，其用于實(shí)現(xiàn)芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間以及芯片與晶圓之間的線路導(dǎo)通。TSV技術(shù)能夠使芯片體積在三維方向得到延伸，從而可以減小封裝產(chǎn)品的外形尺寸，增大封裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)密度，進(jìn)而可以在實(shí)現(xiàn)更多的功能、更優(yōu)越的性能的同時，保持更低的成本。TSV封裝工藝一般包括下述工序①晶圓減薄，②粘結(jié)技術(shù)，③通孔制作，④電隔離層覆蓋，⑤阻擋層清除，⑥金屬化。其中，通孔的制作是非常關(guān)鍵的一個...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。