技術(shù)編號(hào)：9236397
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 氮化鋁陶瓷是目前最為理想的新型高熱導(dǎo)率陶瓷基板和封裝材料，與氧化鋁陶瓷 相比，其熱導(dǎo)率是氧化鋁的10倍左右，與氧化鈹陶瓷相比，其具有無毒環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。氮化鋁 的熱膨脹系數(shù)與硅、砷化鎵相匹配，介電常數(shù)較低，材質(zhì)機(jī)械強(qiáng)度高，符合高功率大尺寸微 細(xì)化的發(fā)展趨勢(shì)。 為了封裝結(jié)構(gòu)的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，氮化鋁陶瓷基 板表面及內(nèi)部均需金屬化，但是氮化鋁是強(qiáng)共價(jià)鍵化合物，與離子鍵結(jié)合的金屬氧化物相 t匕，在高溫下較難與金屬潤濕，金屬化難度較大。目...
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