技術(shù)編號(hào)：9235576
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明設(shè)及集成電路可制造性設(shè)計(jì)及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域，具體設(shè)及一種集成電 路光刻友好型冗余金屬填充方法。背景技術(shù) 當(dāng)今集成電路制造普遍采用W銅互連為基礎(chǔ)的大馬±革工藝。隨著半導(dǎo)體工藝節(jié) 點(diǎn)的不斷進(jìn)步，材料和設(shè)備的改進(jìn)速度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足持續(xù)增加的性能、功耗要求。光刻 (Xithography)和化學(xué)機(jī)械拋光（Qiemical Mechanical化lishing，CMP)引起的工藝偏差 已成為限制半導(dǎo)體行業(yè)按摩爾定律發(fā)展的重大瓶頸，也使得其成為可制造性設(shè)計(jì)的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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