技術編號:9226681
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。 隨著人類快步邁入信息化社會,各種電子元件的小型化、片式化、多層化等進程日 益加快,對以銀、金、鎳、銅等金屬粉末為主要功能相的電子漿料的需求也越來越多。電子漿 料作為電阻、電容、電感等的電極,以及在防電磁干擾的屏蔽涂層等方面都有廣泛的應用。 電子陶瓷元件的電極多以金、銀、鈀等貴金屬為原料,金鈀價格太過昂貴,相對便宜的銀又 因銀離子遷移而影響元器件性能。同時隨著國際銀價的增長,銀漿的成本也在不斷增加,因 此目前常用非貴金屬制備電子漿料。 在非貴金屬中,銅是一...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。