技術(shù)編號：9201847
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。半導體集成電路(IC)工業(yè)已經(jīng)歷了快速發(fā)展。IC材料和設(shè)計中的技術(shù)進步已產(chǎn)生了數(shù)代1C，其中，每代IC都比上一代具有更小和更復雜的電路。然而，這些進步已增加了處理和制造IC的復雜性，并且為了實現(xiàn)這些進步，需要IC處理和制造過程中的類似發(fā)展。在IC的進化過程中，在幾何尺寸(即，使用制造工藝可形成的最小部件)減小的同時，功能密度(即，單位芯片面積上的互連器件的數(shù)量)通常會增大。隨著半導體工業(yè)發(fā)展為納米級技術(shù)工藝節(jié)點以追求更高的器件密度、更高的性能以及更低的成本...
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