技術(shù)編號：9201775
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在將半導(dǎo)體芯片和引線框通過連接器電連接而得到的以往的半導(dǎo)體裝置中，當(dāng)通過回流(reflow)處理來接合連接器時(shí)，由于熔融后的焊料的浮力而存在發(fā)生連接器的位置偏移及傾斜這樣的問題。連接器的位置偏移及傾斜會導(dǎo)致裂紋的發(fā)生、成品率的降低、連接器與樹脂的剝離、以及各種可靠性的降低等問題。此外，在以往的半導(dǎo)體裝置中，半導(dǎo)體芯片及將半導(dǎo)體芯片和引線框連接的連接端子(金屬線或連接器)整體被絕緣性的樹脂覆蓋。在這樣的以往的半導(dǎo)體裝置中，由于經(jīng)由與金屬相比熱傳導(dǎo)率低的樹脂進(jìn)...
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