技術(shù)編號(hào)：9201760
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。傳統(tǒng)的芯片封裝方法為先切割晶圓，以將芯片從晶圓上切割出來，形成一顆顆獨(dú)立的芯片，然后將每一顆芯片貼裝于引線框架上，并將芯片上的輸入輸出焊盤通過金屬引線電連接到引線框架上，最后再塑封形成芯片封裝體。這種通過引線鍵合的封裝方式，由于引腳排布與芯片的周圍，而引腳之間的間距對(duì)封裝體來說又不能小于限定的值，因此不適應(yīng)于具有高密度輸入輸出(I/o)端子的芯片的封裝。通過增加芯片的面積可以增加位于芯片周圍的引腳數(shù)量，以適應(yīng)具有更多I/o端子芯片的封裝，但這種方式卻會(huì)增加...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。