技術(shù)編號(hào)：9185648
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。引線框架是一種用來作為集成電路芯片的金屬結(jié)構(gòu)載體，引線框架是借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣電路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。特別是作為連接內(nèi)外電路的引線腳更為關(guān)鍵，不允許其出現(xiàn)肉眼可見的形狀變化。因此，作為引線框架基材的銅帶，其形狀變化必須控制在一定范圍內(nèi)才符合要求。表征引線框架用銅帶形狀變化的有側(cè)彎度、波浪度、翹曲度等一系列技術(shù)指標(biāo)。引線框架用銅帶加工生產(chǎn)中，帶材在乳制以及卷曲機(jī)收卷過程中不可避免的出現(xiàn)翹曲。作為引線...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。