技術(shù)編號(hào)：9165531
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，LED支架底部的功能區(qū)基本上為鍍銀層，由于硫元素、鹵素、氧元素等很容易透過封裝膠體，與功能區(qū)的鍍銀層發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生黑色的銀化合物，導(dǎo)致LED器件出現(xiàn)光衰現(xiàn)象，甚至銀層被完全反應(yīng)，造成金線與基板剝離，出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。為防止LED支架底部功能區(qū)的銀層發(fā)生硫化反應(yīng)，有人提出一種LED封裝結(jié)構(gòu)，在支架的空腔內(nèi)壁及LED芯片上覆設(shè)一層防硫防氧膜，阻礙了通過封裝膠體進(jìn)入LED器件內(nèi)部，與功能區(qū)的銀層發(fā)生反應(yīng)，然而空腔內(nèi)壁涂覆防硫防氧膜，容易導(dǎo)致LED器件在使用過程...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。