技術編號：9159055
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著手機屏幕的更新?lián)Q代，全貼合屏幕占據(jù)大部分市場。全貼合可以提升屏幕的透光率、提升屏幕分辨率降低手機屏幕厚度。全貼合使得液晶LCD與觸摸屏(蓋板玻璃)貼合為一體，但當LCD或者觸摸屏任意一個出現(xiàn)破損維修難度大大加大?，F(xiàn)在生產(chǎn)廠家采用氣囊式壓合的氣囊貼合機，平板式壓合的硬對硬貼合機。這兩種方式的壓合機對操作人的要求比較高、壓合良率不高。運用于手機屏幕維修的貼合機也同樣沿用這兩種方式，只是體積與電路上的改進。由于貼合工藝需要達到真空度90%以上才能貼合，所以現(xiàn)...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。