技術(shù)編號：9015837
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。MEMS技術(shù)中，高真空狀態(tài)的獲取是至關(guān)重要的一環(huán)。其實現(xiàn)需滿足密閉微腔室封裝與腔室內(nèi)高真空環(huán)境條件。目前，MEMS技術(shù)普遍采用鍵合技術(shù)實現(xiàn)封裝，而高真空的內(nèi)部氣壓通常由吸氣劑工藝保證。(J.魯?shù)鹿拢琓.米勒.封裝MEMS-晶片的方法和MEMS-晶片CN102112394A，2011-06-29)高溫鍵合技術(shù)是指通過化學和物理混合作用將基片緊密地結(jié)合起來的方法。其適用于硅片與硅片、陶瓷與陶瓷等化學穩(wěn)定型材料，是一類先進的加工工藝。這里以硅硅直接鍵合為例，高...
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